开放的应用边界
业务不局限于紧固件材料,可围绕实际零件与成型路线评估材料方案。
INDUSTRY · COLD FORMING
为精密电子、工具、消费品及新型冷成型应用开发材料和截面方案。

MATERIAL LOGIC
材料确认需结合零件结构、冷成型工位、变形量、热处理、表面处理和服役要求。网页信息用于说明能力方向,最终参数以图纸评审、试制结果和订单技术协议为准。
业务不局限于紧固件材料,可围绕实际零件与成型路线评估材料方案。
对小型连接端子、微型轴类和触点预成形件关注尺寸、表面与批次稳定。
新应用通过图纸评审、材料选择、试制检测和批量确认逐步导入。